課題解決事例 #2
帯電防止による半導体チップのピックアップ改善で歩留まり向上
| 提案業界 | テープメーカー |
|---|---|
| トラブル内容 | 帯電・基材と粘着剤の密着不良 |
| 対象物 | 半導体プロセステープ |
お客様の課題・お困りごと
製品の表面を保護する半導体プロセステープで、特殊な粘着剤設計であるため、基材と粘着剤の密着が悪く、剝がれてしまいました。
また、生産時の製品ピックアップ工程で、部品が帯電してしまいピックアップ不良が発生し、歩留まりが悪いとう課題も同時発生していました。
当社のご提案内容
粘着剤と基材の密着性を高める易接着処理と、帯電することによるピックアップ不良を防ぐための帯電防止処理の2つの処方を基材に行うことを提案しました。
提案ポイントとお客様のご感想
当社で表面処理を行うことで、基材と粘着剤の密着不良、生産時の帯電による不具合の2つの問題が解決出来ました。
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