納品業界・用途から探す 機能･特性から探す トラブル内容から探す お探しのタグをクリックしてください。検索のお手間を減らすことができます。 生活消耗品 医療 土木・建材 その他工業品 半導体 電子部品 医薬 フィルム印刷 フィルムテープ マットフィルム 易接着フィルム ヒートシールフィルム UVカットフィルム 環境対応フィルム 光学フィルム クリーンフィルム 剥離（離型）フィルム 帯電防止フィルム コストが高い PL（ポジティブリスト対応） 赤外線検査不可 反射率のコントロール シリコーン処理不可 熱融着力不足 基材劣化 防滑性不足 摩擦 軟質基材への特殊加工 SDGｓ等の環境対応 薄膜加工への対応 クリーン印刷加工への要求 剥離（離型）性能不足 静電気発生 粘着剤との密着不良 広幅コーティング後のスリット加工による加工時間の短縮（コストダウン事例） 課題解決事例 #17 クリーンクラス10,000環境下での加工により、清浄度向上 課題解決事例 #14 熱融着処理によるヒートシール性付与による密着性向上 課題解決事例 #6 透過印刷と易接着処理で検査不具合、粘着剤との密着不良解決 課題解決事例 #3 易接着処理材料の開発で、UV照射時の基材と粘着剤の密着性向上 課題解決事例 #4 帯電防止による半導体チップのピックアップ改善で歩留まり向上 課題解決事例 #2
