- 帯電防止処理
半導体プロセス用帯電防止テープ フィルム
加工・処理 | 帯電防止処理 |
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機能 | 帯電防止性付与 |
基材材質 | PO#100~150 |
サイズ | 500~1310㎜ |
用途 | 半導体プロセス材 |
商品の特長・説明
こちらは、半導体プロセス用帯電防止フィルムです。
基材に対して帯電防止コーティングを施すことで、表面抵抗値をコントロールし、基材の帯電量を低減させることが可能です。
そのため、静電気による製造工程内での障害や製品への障害を解決できます。
PO#100~150に対応可能です。
フィルムへの帯電防止をご検討の方はぜひ、工業用フィルム選定なびまでお問い合わせください。