フィルム商品情報

半導体プロセス用帯電防止テープ フィルム

加工・処理 帯電防止処理
機能 帯電防止性付与
基材材質 PO#100~150
サイズ 500~1310㎜
用途 半導体プロセス材

商品の特長・説明

こちらは、半導体プロセス用帯電防止フィルムです。

基材に対して帯電防止コーティングを施すことで、表面抵抗値をコントロールし、基材の帯電量を低減させることが可能です。
そのため、静電気による製造工程内での障害や製品への障害を解決できます。
PO#100~150に対応可能です。

フィルムへの帯電防止をご検討の方はぜひ、工業用フィルム選定なびまでお問い合わせください。

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