課題解決事例 #4
易接着処理材料の開発で、UV照射時の基材と粘着剤の密着性向上
| 提案業界 | テープメーカー |
|---|---|
| トラブル内容 | 粘着剤との密着不良 |
| 対象物 | 半導体プロセステープ |
お客様の課題・お困りごと
半導体の生産プロセスで、ウェハーチップの表面に保護用のプロセステープが貼り付けられていますが、工程中はプロセステープが剥がれてはいけないため、粘着面は強い粘着力が必要です。また、工程終了後はチップからプロセステープを剥がすために、UV照射をきっかけに、粘着面の物性が軽剝離に変わる粘着テープを設計しなければなりませんでした。特殊な粘着剤を用いるため、テープのベース基材と粘着剤の密着性が悪く、UV照射後に粘着剤とチップの層間で剥がれるのではなく、テープのベース基材と粘着剤の層間で剥がれてしまい、チップの不具合品が発生してしまう問題がありました。
当社のご提案内容
UV照射時に、ベース基材と粘着剤の密着性がさらに向上する材料を開発し、粘着加工の前に、ベース基材の表面に易接着処理をを行うことを提案しました。
提案ポイントとお客様のご感想
易接着処理を行ったことで、テープのベース基材と粘着剤の密着が向上し、狙い通り粘着剤とチップの層間でテープが剥がれ、生産時のトラブル（粘着剤がチップに残ってしまい不具合品となってしまう）を解決できました。
